深圳市中金贵金属材料有限公司
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    • 日期: 2017-04-28
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           键合线作为封装用内引线,是集成电路、半导体分立器件以及LED光源器件在封装制造过程中必不可少的基础原材料之一。作为芯片和支架间的焊接引线,承担着芯片与外界之间关键的电连接功能。

           伴随着封装技术的发展,键合丝的材料已经由单一材料向金、银、铜、铝用相关复合材料组成的多品种产品家族。

           随着电子产品更新换代加快以及LED光源器件产品普及,我国封装业获得了蓬勃发展,必然带动键合丝市场的发展。

    一、键合丝的产品分类

          目前市场上已经在批量应用的键合丝的类型见下图。

     

     

    1、金丝

    金丝一统键合丝市场的局面已经过去了,目前主要在先进集成电路封装、特殊应用环境的分立器件、特定高端LED光源器件中应用。

     

    2、银丝

    银丝作为一种新型产品,由于其良好的键合性能,在IC封装领域和LED光源器件产品得到了快速的推广,随着技术的进步和产品应用工艺的成熟,将会加速取代金丝产品。

     

    3、铜丝

    铜丝在小功率半导体器件(TO、SOT、SOD)上已经基本取代了金线产品;在DIP、QFP、SOP封装上也有了大量应用;而随着LED电源器件的出现,近年来在SMD-LED产品上也实现了批量应用,已经超越金丝成为主要的键合丝。

     

    4、铝丝

    铝丝因其特有的电属性、低成本和方便快捷的焊接方式,目前主要是在高电压大电流分立器件和IGBT模块中应用;而硅铝丝则由于位伸强度低、耐热性差、延伸率波动大、焊点抗疲劳不足,近年来市场应用规模逐渐减小。

     

    二、市场规模和产能情况

    中国目前有30多家键合丝生产厂家,2016年总产能约15000KKM,产能利用率在70%,利用率高的厂家达到88%,产能利用率低的仅为50%。

     

           目前中国集成电路、分立器件和LED光源器件封装厂家超过3000家,每年的需求量约为11000KKM。

           目前国内市场,金丝和铜丝产品还是由传统国际大厂(贺利氏、田中、新日铁)占有主导地位;在低成本的健合丝市场,本土品牌已经占有一定的市场份额。

     

    由于键合丝的生产制程和设备选型已经公司透明化,中国公司和国际大厂应当不存在大的差距,但是在品质管控方面(产品稳定性、一致性)有着一定差距。

     

    三、键合丝发展趋势

    由于电子产品的轻、薄、小、短的特点,未来键合丝产品技术发展趋势要求如下:

     

    1、细长化;

    2、高强度;

    3、连接能力强;

    4、低成本;

    5、高可靠性;

    6、绿色环保。

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